2026-01-12
COB (Chip on Board) 는 고밀도 LED 포장 기술로 기판에 맨 칩을 직접 장착하여 조명 애플리케이션을 위해 균일한 빛, 높은 밝기와 컴팩트 크기를 제공합니다.
주요 매개 변수
320LED/m
360LED/m
384LED/m
450LED/m
480LED/m
512LED/m
528LED/m
576LED/m
600LED/m
608LED/m
720LED/m
810LED/m
840LED/m
896LED/m
1152LED/m
1280LED/m
1920LEDs/m
3072LED/m
20.7mm
3mm
4mm
5mm
8mm
10mm
12mm
15mm
20mm
DC 5v/12V/24V
5W/M
6W/M
7W/M
9W/M
10W/M
12W/M
14W/M
15W/M
16W/M
20W/M
22W/M
23W/M
25W/M
30W/M
48W/M
2700K/3000K/4000K/6000K
RGB
RGB+(3000K/4000K/6000K)
2700K/3000K-6000K
RA> 90
3M 접착제
IP20
IP65
IP67
IP68
특징
(1) 어두운 구역이 없는 균일한 조명
칩에 탑재된 통합 패키지 기술을 이용해서,전통적인 빛 스트립에서 흔히 발생하는 "빛 점" 문제를 효과적으로 제거하는 일관된 빛.
(2) 높은 밝기, 낮은 전력 소비
높은 광효율은 동일한 전력 수준에서 기존 스트립보다 뛰어난 밝기를 제공합니다. 에너지 효율적인 드라이버 솔루션과 결합하여,장기적으로 에너지 비용을 크게 줄여줍니다..
(3) 우수한 열 성능
칩은 열을 분산시키는 기판에 직접 결합하여 낮은 작동 온도에서 열 전도 경로를 최소화합니다.이것은 스트립의 서비스 수명을 연장하는 동시에 운영 안전을 보장.
(4) 유연 한 설치 및 적응성
특정 요구 사항에 맞게 자유롭게 정제 (특별 표시를 따라 잘라), 접착지 뒷받침 및 다양한 조명 후 장착 및 장식용 응용 프로그램을 수용 할 수있는 다른 장착 옵션.
(5) 안정적, 내구성 있고 노화 저항성
단단한 캡슐링은 먼지와 습기를 효과적으로 밀폐하여 실내 및 야외 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 위해 강력한 부식 및 산화 저항을 제공합니다.
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